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41.
超声波对金属材料性能影响实验研究 总被引:4,自引:0,他引:4
通过对紫铜和低碳钢在超声波作用下材料特性的实验研究,探讨此类材料的一些特殊表现诸如屈服点降低,硬化率降低和延伸率降低等.建立了一套超声波材料拉伸实验系统,给出材料特性变化的实验数据并对这些特殊现象的形成机理进行初步探讨.给出了韧性金属材料在超声波作用下的本构方程,并与实验结果相比较,结果表明理论分析与实验结果一致 相似文献
42.
给出利用本征正交分解(POD)对屋盖风压场进行重建和预测的研究结果.对一个双坡屋盖用同步多点压力扫描系统进行了风洞试验,根据POD技术采用前若干阶本征模态重建屋盖风压场.采用两种方案预测未布置测压点位置的风压时间序列.第一种方案中利用插值技术获得没有测压点位置的本征模态值.第二种方案对参考屋盖和需预测的新屋盖分别进行试验,结合由参考屋盖试验萃取的本征模态和由新屋盖试验的风压数据计算的主坐标,预测出新屋盖未知区域的风压时间序列.文中对风压场重建和预测的效果作了分析,而且比较了根据测量的风压数据和预测的风压数据所计算的屋盖风致响应. 相似文献
43.
高耸异型烟囱结构风压和风振系数试验研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文在模拟的大气边界层中,对某一发电厂高耸异型烟囱的刚性模型进行了测压试验研究,得到了这一结构的平均风压系数、最大和最小风压系数分布,以及该结构的风荷载体型系数;结果表明在烟囱外形明显变化的局部区域,风压绝对值较大,与理论分析一致。同时,对动态测力试验模型进行了高频动态天平测力试验研究,详细介绍了试验及数据处理方法,根据试验结果计算得到了该烟囱在风作用下的动力响应和风振系数;根据试验结果计算所得的风振系数值大于按规范公式估算值。这些结果不仅为结构的风荷载计算提供了依据,也有助于进一步认识该类异性烟囱结构的风荷载和风振特性。 相似文献
44.
用模态试验结果修改力学模型初探 总被引:1,自引:0,他引:1
利用试验模态分析结果,对有限元力学模型本身或其中某些参数进行修改是必要的和有工程意义的。这一“修改”既是数学上的优化问题又是工程设计问题。本文介绍自研制的“结构动力修改程序”,述及一般原理及框图,并给出一个悬臂梁实例。 相似文献
45.
46.
This study is concerned with the mechanics of ductile fracture in bulk metal forming processes by a finite-element analysis and experiments. Developed is a computer program using conventional finite-element method such that the behavior of crack propagation after ductile fracture can be analyzed. The phenomenon of a material separating into two pieces upon shearing and tensile tests has been simulated using the developed computer program. Special attention is focused on the effect of various ductile fracture criteria on crack initiation and propagation during shearing and tensile tests. 相似文献
47.
48.
49.
鼓膜法测定纳米多孔氧化铝薄膜的弹性模量 总被引:1,自引:4,他引:1
本文的多孔氧化铝薄膜含有直径均一、互相平行且与表面垂直的有序纳米孔阵列。它有广阔的应用前景。多孔氧化铝膜与氧化铝陶瓷材料的宏观力学性能有很大的区别。本文用鼓膜法结合实时电子散斑干涉(ESPI)技术,测量薄膜压力与离面位移的关系,再用周边固支平板小挠度模型计算出多孔氧化铝薄膜的宏观弹性模量。本实验中厚76微米的多孔氧化铝薄膜的宏观弹性模量为32.5GPa,比热压氧化铝陶瓷的弹性模量几乎小一个数量级,主要是由于晶相和细观结构不同造成的。这种方法较适合测量此类结构薄膜的力学性能。 相似文献
50.
C. -H. Chien Y. -C. Chen C. -C. Hsieh Y. -T. Chiou Y. -D. Wu T. -P. Chen 《Experimental Mechanics》2004,44(2):214-220
With the increasing application of flip-chip technology in the microelectronics industry, the adhesion strength of interfaces
in flip-chip microelectronic structures has become an important issue for manufacturing and operation. In this paper we present
an experimental investigation of the adhesive strength of underfill material to solder mask coated FR-4 substrate under thermal
cycling. The effects of the number of thermal cycles on interfacial strength were investigated by using the button shear test.
The relationship between interfacial strength and the thickness of solder mask was also examined. Furthermore, the morphologies
of fracture surfaces of the test specimens were analyzed by scanning electron microscopy. The results of this study show that
the interfacial strength of the underfill/solder mask/substrate joint was significantly reduced by thermal fatigue. Finally,
the degradation behavior and possible mechanisms were then determined on the basis of these observations. 相似文献